日本USHIO開始銷售UX-58112SC用于IC 封裝基板的大場步進(jìn)電機(jī)
更新時(shí)間：2024-01-12 點(diǎn)擊次數(shù)：765次
提高了分辨率和疊加精度，同時(shí)保持了之前的曝光區(qū)域大小
Ushio Inc.（總部：東京，總裁兼執(zhí)行官：Koji Naito，以下簡稱“Ushio"）特此宣布，UX-58112SC將于2023年3月開始銷售，該UX-2023SC實(shí)現(xiàn)了L/S=<>μm的高分辨率，作為IC封裝基板的大場步進(jìn)電機(jī)，并大幅提高了疊加精度。
該產(chǎn)品已獲得“<> 年 JPCA Show AWARDS*1“在將于 2023 月 31 日至 2 月 2 日在東京國際展覽中心舉行的 JPCA Show 2 上?；顒?dòng)期間，YouTuber“Monozukuri Taro"將在East 06 Hall 58112C-5的舞臺(tái)上展示制造業(yè)工作和技術(shù)。
UX-90SC 是用于 IC 封裝基板的大場步進(jìn) UX-<> 系列的最新型號(hào)，全球?yàn)?<>%*2，用于PC、智能手機(jī)和平板電腦等各種設(shè)備中安裝的半導(dǎo)體的封裝基板的曝光。
根據(jù)摩爾定律，集成電路（IC）中的晶體管數(shù)量“大約每兩年翻一番"，半導(dǎo)體市場取得了顯著的發(fā)展。晶體管的小型化在2010年代已接近極限，但由于近年來封裝技術(shù)的進(jìn)步和小芯片技術(shù)等其他新技術(shù)的發(fā)展，市場繼續(xù)擴(kuò)大。因此，封裝基板的小型化需求一直在加速，因此提高分辨率和覆蓋精度對(duì)于光刻設(shè)備至關(guān)重要。
因此，牛尾成功開發(fā)了UX-58112SC，它利用多年來在IC封裝基板行業(yè)積累的專業(yè)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合其光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了L/S=3μm的高分辨率，作為IC封裝基板的大場步進(jìn)器，在保持原有250x250mm曝光場尺寸和占地面積的同時(shí)，大幅提高了覆蓋精度自成立以來發(fā)展。
UX-58112SC通過提高分辨率和覆蓋精度，同時(shí)保持以前的高吞吐量，實(shí)現(xiàn)了比以前更高的生產(chǎn)率和良率，著眼于下一代封裝基板的多層和更大的封裝，這對(duì)物聯(lián)網(wǎng)、5G和移動(dòng)性的發(fā)展至關(guān)重要。
作為IC封裝基板用大場步進(jìn)電機(jī)的企業(yè)，牛尾將為創(chuàng)造一個(gè)方便舒適的光社會(huì)做出貢獻(xiàn)。
*1 該獎(jiǎng)項(xiàng)頒發(fā)給展示優(yōu)秀產(chǎn)品和/或技術(shù)的參展商，獲獎(jiǎng)?wù)吒鶕?jù)以下標(biāo)準(zhǔn)確定：（1）創(chuàng)造力（原創(chuàng)性），（2）工業(yè)世界的進(jìn)一步發(fā)展?jié)摿臀磥頋摿?，?）可靠性，（4）對(duì)時(shí)代的適應(yīng)性，以及（5）表達(dá)形式（在申請(qǐng)時(shí)適當(dāng)表達(dá)，簡潔明了的描述）。
*2 在封裝基板市場（步進(jìn)曝光市場）中 - Ushio 截至 31 年 2023 月 3 日的數(shù)據(jù)。
■主要特點(diǎn)
?作為大視場步進(jìn)機(jī)，實(shí)現(xiàn)了L/S=<>μm的高分辨率，大幅提高了疊加精度
? 光源和其他組件采用Ushio的專有設(shè)計(jì)
? 在保持以前的曝光視場大小和吞吐量
的同時(shí)，提高了分辨率和疊加精度
■外觀
■式樣| 產(chǎn)品名稱 | UX-58112SC型 | UX-5894SC（舊型號(hào)） |
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| 曝光區(qū)域大小 | 250×250毫米 |
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| 基板尺寸 | SEMI標(biāo)準(zhǔn) 510×515mm |
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| 分辨率 | 3μm L/S | 5μm L/S |
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| 吞吐量 | 30 秒/面板 |
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| 曝光波長 | i-line系列 |
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